[发明专利]微电子元件承载体及其制造方法有效
| 申请号： | 03155180.7 | 申请日： | 1998-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1495814A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | J·D·林特;N·沃格特利 | 申请（专利权）人： | 脉冲工程公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01L21/50;H01R43/00;H05K3/04;H05K5/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子元件承载体组件(100)及其制造方法。具有垂直上凸件(110)和导引沟槽(108)的非导电的元件承载体使得微电子元件引线能相对于引线框架(104)快速和精确地走线。在一个制造工艺步骤中，在引线框架(104)中与导引沟槽(108)靠近并对准设置的特殊形状的孔(116)可容纳引线、剥离需要量的绝缘层并且将引线(124)切割成合适的长度。引线通过压配合、常规结合技术(诸如焊接或热压结合)或其它技术连接至引线框架(104)。孔(116)还为装配的组件中的引线提供了应力消除作用，并且使引线框架和引线之间的连接点处于组件外部，由此减小了组件的总体积。孔(116)还可以用作激光能量的掩模，激光能量用于剥离孔附近的引线的绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 元件 承载 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种剥离引线的方法，包括以下步骤：将从一个元件引出的一根绝缘引线跨越一个结构的至少一部分放置，所述结构包括一个槽形区域；和将一个工具施加在绝缘引线上，用以将绝缘引线推入槽形区域中并且由此剥离绝缘引线上的绝缘层。
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