[发明专利]一种用于通孔插装器件的背板及装联方法有效
| 申请号： | 03155479.2 | 申请日： | 2003-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1592550A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李文建;张国栋;王振华 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于有通孔插装器件的背板，包括印刷电路板(PCB)、压接型插座和通孔插装器件；其中所述PCB与所述压接型插座相连，所述压接型插座与所述通孔插装器件相连，所述压接型插座的压接型引脚压接于所述PCB的孔径中，所述压接型引脚与所述孔径形成过盈配合。本发明还公开了一种用于有通孔插装器件的装联方法。通过本发明可以方便地对通孔插装器件进行组装、维修，提高了背板的可靠性，不影响信号的传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 通孔插装 器件 背板 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于有通孔插装器件的背板，包括印刷电路板(PCB)、压接型插座和通孔插装器件；其中所述PCB与所述压接型插座相连，所述压接型插座与所述通孔插装器件相连，所述压接型插座的压接型引脚压接于所述PCB的孔径中，所述压接型引脚与所述孔径形成过盈配合。
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