[发明专利]可重复进行的旋转涂布制造方法无效
| 申请号： | 03155543.8 | 申请日： | 2003-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN1589977A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 吴景修 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/40 | 分类号： | B05D1/40;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可重复进行的旋转涂布制造方法，其步骤包含先进行一旋转涂布工艺以于一半导体芯片表面形成一第一介电层，然后对该第一介电层进行一检测步骤，并且该第一介电层符合一预定条件，接着进行一蚀刻工艺，以完全去除该第一介电层，并且利用一湿式刷洗装置(wet scrubber)清洗该半导体芯片，最后烘干该半导体芯片并且再次进行一旋转涂布工艺，以于该半导体芯片表面形成一第二介电层。 | ||
| 搜索关键词： | 重复 进行 旋转 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可重复进行的旋转涂布制造方法，包含有下列步骤：进行一旋转涂布工艺，以于一半导体芯片表面形成一第一介电层；对该第一介电层进行一检测步骤，并且该第一介电层符合一预定条件；进行一蚀刻工艺，以完全去除该第一介电层；利用一湿式刷洗装置清洗该半导体芯片；干燥该半导体芯片；以及再次进行一旋转涂布工艺，以于该半导体芯片表面形成一第二介电层；其中该半导体芯片表面还形成有多条金属内连线，并且该第一介电层覆盖该等金属内连线。
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