[发明专利]改进的垂直MOSFET DRAM单元间隔离的结构和方法有效
申请号: | 03155609.4 | 申请日: | 2003-08-29 |
公开(公告)号: | CN1499611A | 公开(公告)日: | 2004-05-26 |
发明(设计)人: | 杜尔塞蒂·奇达姆巴拉奥;杰克·A·曼德尔曼;卡尔·J·拉登斯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L21/8242;H01L21/76 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 黄小临;王志森 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于形成具有背对背FET单元的垂直晶体管存储单元结构的方法,该背对背FET单元在平面半导体衬底中形成,该平面半导体衬底具有带垂直FET器件的多个深槽和每个都位于形成在半导体衬底中的分开的槽中的多个电容。形成双侧向外扩散环带区延伸入衬底中的掺杂的半导体阱区。有面对面(confronting)的向外扩散环带区对,从邻近的深槽延伸入掺杂阱区。在掺杂阱中形成隔离扩散区,通过在其间延伸而分开面对面的隔离扩散区。 | ||
搜索关键词: | 改进 垂直 mosfet dram 单元 间隔 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于形成垂直晶体管存储单元结构的方法,所述垂直晶体管存储单元结构具有:在平面半导体衬底中形成的背对背FET单元,所述平面半导体衬底具有带垂直FET器件的多个深槽和每个都位于在半导体衬底中的掺杂区中形成的分开的槽中的多个电容;双侧向外扩散环带区,其延伸入该掺杂区中而形成;以及邻近的深槽,其使面对面的向外扩散区对从邻近深槽延伸入该掺杂区,所述方法包括下述步骤:在使面对面的向外扩散环带区分开的所述背对背单元之间的所述掺杂区中形成隔离扩散区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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