[发明专利]形成多晶硅层的方法有效
申请号: | 03155811.9 | 申请日: | 2003-08-22 |
公开(公告)号: | CN1585089A | 公开(公告)日: | 2005-02-23 |
发明(设计)人: | 彭佳添 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/20;G02F1/136 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄健 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种形成多晶硅层的方法,用以促进设置于基板上的非晶硅层结晶成为多晶硅层,其步骤包含:首先,提供一种具有氧化剂以及金属物质的混合物;接着,涂布该混合物于设置于基板上的非晶硅层表面;于非晶硅层中接近混合物处形成一氧化层,同时,金属物质随着非晶硅层被氧化成氧化层的过程,而陷入氧化层中,形成具有金属物质的氧化层;接着,增加温度环境超过550摄氏度以上;最后,藉由具有金属物质的氧化层,促进非晶硅层中与具有金属物质的氧化层接触的表面结晶成为均匀的多晶硅层。 | ||
搜索关键词: | 形成 多晶 方法 | ||
【主权项】:
1、一种形成多晶硅层的方法,用以促进设置于基板上的非晶硅层结晶成为多晶硅层,该方法包含下列步骤:提供一种具有氧化剂以及金属物质的混合物;将该混合物涂布于设置于基板上的非晶硅层表面;藉由混合物中的氧化剂,在非晶硅层中与混合物的接触面,形成一氧化层,并且金属物质于该氧化层形成的过程陷入氧化层中,而形成具有金属物质的氧化层;以及提高温度环境超过摄氏550度以上,并藉由具有金属物质的氧化层,促进非晶硅层中与具有金属物质的氧化层接触的表面结晶成为多晶硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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