[发明专利]有电性连接垫金属保护层的半导体封装基板结构及其制法

摘要

本发明的有电性连接垫金属保护层的半导体封装基板结构及其制法主要提供一绝缘层，该绝缘层中有多个盲孔以显露覆盖在绝缘层下的内层线路，在绝缘层及盲孔表面形成一导电膜，在该导电膜上形成第一阻层，并使第一阻层形成多个开口以外露出部分导电膜，接着进行电镀制程，在第一阻层开口中形成图形线路层及在绝缘层的盲孔形成导电盲孔，再形成一第二阻层，覆盖电性连接垫以外的图形线路层，使电性连接垫外露出第二阻层，接着进行电镀制程，在该电性连接垫上形成阻障金属层，之后去掉第二阻层、第一阻层与覆盖在第一阻层下的导电膜，还可再于基板表面形成拒焊层，并使该拒焊层形成多个开孔，以外露出阻障金属层。

主权项

1.一种有电性连接垫金属保护层的半导体封装基板结构，其特征在于，该半导体封装基板结构包括：至少一绝缘层，该绝缘层中形成多个导电盲孔，以电性连接至覆盖在绝缘层下的内层线路；至少一图形线路层，通过一导电膜以电镀方式形成在该绝缘层上，且该图形线路层包括多个电性连接垫，其中至少有一电性连接垫电性连接至导电盲孔；以及至少一阻障金属层，完整覆盖住电性连接垫的上表面。