[发明专利]具有散热片的半导体封装件无效
| 申请号： | 03156135.7 | 申请日： | 2003-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN1591850A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏;萧承旭;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/04;H01L23/053 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的具有散热片的半导体封装件包括：具有第一表面和相对的第二表面的基板；至少一个接置在基板第一表面上且电性连接至基板的芯片；多个植接在基板的第二表面上的焊球；具有一平坦部和自平坦部边缘延伸出的支撑部的散热片，其利用支撑部的支撑表面接置在基板的第一表面上，且该支撑表面上具有至少一个凹部，且该凹部的表面上具有至少一突起单元；以及敷设在支撑部与基板间的胶粘材料，从而利用填充入凹部并包覆突起单元周围的胶粘材料，在无须增加制造成本的情况下大幅提高散热片与基板间的粘着力，使散热片不致在受震时轻易脱落，其结构设计也不会影响基板上的线路布局及造成芯片破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热片的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：基板，具有一第一表面与一相对的第二表面；至少一芯片，接置在基板的第一表面上且电性连接至基板；散热片，具有一平坦部与自该平坦部边缘延伸出的支撑部，通过该支撑部接置在基板的第一表面上，并将芯片包覆在平坦部、支撑部与基板围置成的空间中，其中，支撑部与基板接触的表面上具有至少一凹部，且该凹部的表面上具有至少一突起单元；胶粘材料，敷设在散热片的支撑部与基板的第一表面间，以填充入凹部中并包覆该突起单元的周围；以及多个焊球，植接于基板的第二表面上。
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