[发明专利]桥接形式的多芯片封装构造有效
| 申请号： | 03156270.1 | 申请日： | 2003-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN1591862A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 洪志斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种桥接型式的多芯片封装构造主要包括一载板、一第一芯片、一第二芯片及至少一导电体。该载板具有一上表面及对应的一下表面，复数个载板接点，位在载板的上表面。第一芯片具有一第一主动表面，该第一芯片还具有至少一第一接点，配置在第一芯片的第一主动表面上。同样地，第二芯片具有一第二主动表面，该第二芯片还具有至少一第二接点，配置在第二芯片的第二主动表面上。第一芯片的第一侧壁紧邻第二芯片的第二侧壁，且第一芯片的第一主动表面与第二芯片的第二主动表面为共平面的配置。导电体在第一芯片的第一主动表面上及第二芯片的第二主动表面上延伸，使第一芯片的第一接点与第二芯片的第二接点电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 形式 芯片 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种桥接形式的多芯片封装构造，其特征在于，包含：一载板，该载板具有一上表面及一下表面；一第一芯片，其具有一第一主动表面、一第一背面及一第一侧壁，该第一主动表面具有至少一第一接点且该节一侧壁连接第一主动表面与该第一背面，该第一芯片以该第一背面面向该封装载板的上表面配置，并与该载板电性连接；一第二芯片，其具有一第二主动表面、一第二背面及一第二侧壁，该第二主动表面具有至少一第二接点且该第二侧壁连接该第二主动表面与该第二背面，该第二芯片以该第二背面面向该封装载板的上表面配置，并与该载板电性连接；及至少一第一导电体，该导电体依附在该第一芯片的第一主动表面上及第二芯片的第二主动表面上延伸，使该第一芯片与该第二芯片电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03156270.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效几丁质降解菌豚鼠气单胞菌及其产生的几丁质酶系
- 下一篇：集光装置
- 同类专利
- 专利分类
