[发明专利]精密陶瓷零部件的材料配方及其注射成型制备方法无效
| 申请号： | 03156369.4 | 申请日： | 2003-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1490276A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 谢志鹏 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/632;C04B35/64;B28B1/26 |
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| 地址： | 100084北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 精密陶瓷零部件的配方及其注射成型制备方法，属于陶瓷材料制备技术领域。本发明的材料配方含有有机物体系和陶瓷粉体，其中所述有机物体系为热塑性树脂、增塑剂和偶联剂，三者总量占10－20wt％，所述陶瓷粉体占80－90wt％，其中热塑性树脂和增塑剂之间比例为0.5～0.7∶0.3～0.6，偶联剂占陶瓷粉重量的0.5～1.5％。由于本发明将偶联剂与热塑性树脂和增塑剂共同使用，克服了陶瓷粉体与热塑性树脂相容性的问题，从而获得了分散性高，流动性好的注射喂料和强度高的成型坯体。本成型制备方法可成型各种复杂形状陶瓷零件，并可实现近净尺寸成型。所成型的制品尺寸控制精度高，成型的陶瓷部件表面平滑，外观好。成型过程机械化程度高，便于工业化批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 陶瓷 零部件 材料 配方 及其 注射 成型 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、精密陶瓷零部件的材料配方，该材料配方含有有机物体系和陶瓷粉体，其特征在于：所述有机物体系为热塑性树脂、增塑剂和偶联剂；所述配方中热塑性树脂、增塑剂、偶联剂总量占10～20wt％，所述陶瓷粉体占80wt％～90wt％，其中热塑性树脂和增塑剂之间比例为0.5～0.7∶0.3～0.6，偶联剂占陶瓷粉重量的0.5％～1.5％。
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