[发明专利]形成PN接面的方法及单次可程序只读存储器的结构与制程有效
申请号: | 03156484.4 | 申请日: | 2003-09-01 |
公开(公告)号: | CN1591780A | 公开(公告)日: | 2005-03-09 |
发明(设计)人: | 吴昭谊;李明修 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/82;H01L27/112;H01L27/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种形成PN接面的方法,以及相关的单次可程序只读存储器的结构与制程。其中,PN接面形成方法是:先形成N型掺杂层-介电层-晶核层的堆栈结构,再于基底上形成具有开口的绝缘层。接着于开口中形成P型复晶硅或非晶硅层,再进行回火,以使复晶硅或非晶硅层转变为单晶硅层,然后使介电层电性崩溃。单次可程序只读存储器制程应用上述PN接面形成方法而得到,其中下方掺杂层、介电层与晶核层构成一长条状堆栈结构,且绝缘层中所形成者为沟渠,其走向与长条状堆栈结构不同。 | ||
搜索关键词: | 形成 pn 方法 单次可 程序 只读存储器 结构 | ||
【主权项】:
1.一种形成PN接面的方法,包括:于一基底上形成一堆栈结构,该堆栈结构包括由下至上的一第一掺杂层、一介电层与一晶核层;于该基底上形成具有一开口的一绝缘层,该开口暴露出部分的该晶核层;于该开口中形成一第二掺杂层,该第二掺杂层的材质为复晶硅与非晶硅二者之一;进行一回火步骤,以使该第二掺杂层转变为一第一单晶硅层;以及使该介电层电性崩溃,该第一掺杂层与该第二掺杂层二者中有一者为P型掺杂,另一者为N型掺杂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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