[发明专利]芯片型电容器上板隔离防护处理方法无效
| 申请号： | 03156545.X | 申请日： | 2003-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1595559A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王朝奎 | 申请（专利权）人： | 青业电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/20 | 分类号： | H01G2/20;H01G2/00;H01G4/00;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片型电容器上板隔离防护处理方法，其以电容器外接延伸导脚的组接、电容器形成隔绝保护层包覆及电容器的上板焊脚制出等实施步骤的处理方法，供使电容器外缘受一层绝缘胶体予以包覆，并利用一外接导脚作为与基板焊接的上板焊脚，进而能有效隔绝尘埃或其它导电介质与裸片接触，抑制目前适用于高电压的芯片型电容器上所产生瞬间跳火花现象的发生，以确保电容器上板后达到正常工作的安全防护效用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电容器 隔离 防护 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片型电容器上板隔离防护处理方法，其特征在于：其实施方法步骤如下：组接电容器外接延伸导脚，是将电容器两侧焊接端相邻外缘面上以一外接导脚直接予以焊接贴合，并使该外接导脚伸出焊接端脚向外平架；使电容器被隔绝保护层包覆，是将整个电容器及两组外接导脚以绝缘胶体包覆，以形成一隔绝保护层；加工电容器的上板焊脚，是将外接导脚的焊接端脚弯折或直接裁切制出上板焊脚，供上板焊接用，确保电容器上板后有正常工作的安全防护作用。
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