[发明专利]具有被分割成块的存储器单元阵列的半导体存储器设备无效
申请号: | 03156580.8 | 申请日: | 2003-09-09 |
公开(公告)号: | CN1495797A | 公开(公告)日: | 2004-05-12 |
发明(设计)人: | 张雅迪;冈泰史 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | G11C11/401 | 分类号: | G11C11/401;G11C11/4063;G11C7/10 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 半导体存储器设备包括多个块,其中的每个块包括存储器单元阵列,并输出多个数据信号和一冗余信号。该半导体存储器设备进一步包括:至少一个第一多路复用器,其被耦合到这些块并选择其中一个块;和第二多路复用器,其根据由所述第一多路复用器进行块选择的数据信号和冗余信号执行冗余处理。 | ||
搜索关键词: | 具有 分割 成块 存储器 单元 阵列 半导体 设备 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器设备,其包括:多个块,其中的每个块包括存储器单元阵列,并输出多个数据信号和一冗余信号;至少一个第一多路复用器,其被耦合到所述多个块,并且选择其中的一个块;以及第二多路复用器,其根据已由所述至少一个第一多路复用器进行块选择的数据信号和冗余信号执行冗余处理。
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