[发明专利]直接芯片连接的结构和方法有效
| 申请号： | 03156695.2 | 申请日： | 2003-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1495872A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 关·K·全 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体封装(101)具有管芯(1)、引线框(4)、键合焊盘(6)、密封体(3)以及线键合球(2)。通过键合键合线(7)的一端在键合焊盘上形成线键合球，并除去键合线的其余部分。参考引线框上的基准(5)记录焊接线键合球的位置(23)。密封体覆盖管芯、熔敷金属以及引线框的管芯焊接标记(24)。在除去密封体处露出线键合球。形成线键合球时，通过记录的坐标确定露出线键合球制成开口(17)的位置。镀覆露出的线键合球，形成电连接到管芯的引出端。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 芯片 连接 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的制造方法，包括以下步骤：将半导体管芯连接到引线框；以及参考引线框上的一点的位置处将线键合球形成在半导体管芯上以制成半导体器件的一个引出端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
