[发明专利]半导体元件的引线成形装置和引线成形方法无效
申请号: | 03156740.1 | 申请日: | 2003-09-08 |
公开(公告)号: | CN1518081A | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | 山崎英孝;松尾至;真锅秀一;今村兼次;加藤贤一郎;松尾光高 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技;株式会社瑞萨电子元件设计 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/48 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘宗杰;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题是,在半导体元件的引线成形中,在根据元件形状改变金属模具的形状等的场合也能高精度地对半导体元件的引线进行加工。半导体的引线成形装置包括:装载应成形的半导体元件的承载台;具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具;以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置。上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置,上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 引线 成形 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体引线成形装置,其特征在于:由以下部分构成:装载应成形的半导体元件的承载台;具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具;以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置,上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置,上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造