[发明专利]半导体元件的引线成形装置和引线成形方法无效

专利信息
申请号: 03156740.1 申请日: 2003-09-08
公开(公告)号: CN1518081A 公开(公告)日: 2004-08-04
发明(设计)人: 山崎英孝;松尾至;真锅秀一;今村兼次;加藤贤一郎;松尾光高 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技;株式会社瑞萨电子元件设计
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L23/48
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘宗杰;叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题是,在半导体元件的引线成形中,在根据元件形状改变金属模具的形状等的场合也能高精度地对半导体元件的引线进行加工。半导体的引线成形装置包括:装载应成形的半导体元件的承载台;具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具;以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置。上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置,上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。
搜索关键词: 半导体 元件 引线 成形 装置 方法
【主权项】:
1.一种半导体引线成形装置,其特征在于:由以下部分构成:装载应成形的半导体元件的承载台;具备并列地设置、彼此相互适配的1对上金属模具和下金属模具的2套金属模具;以及改变上述2套金属模具的相对位置的移动装置,上述1对上金属模具和下金属模具处于夹住从装载于承载台上的半导体元件引出的引线的位置,上金属模具和下金属模具对半导体元件引线的位于两者之间的部分进行加工。
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