[发明专利]布线基板的制备方法有效
| 申请号： | 03156948.X | 申请日： | 2003-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1491076A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 今藤桂;小平正司;千野武志;中村顺一;阿部美和 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具有从基板表面伸出的突点的布线基板的制备方法，包括以下步骤：用电绝缘膜覆盖金属基底的一面并在绝缘膜中形成开孔以在其底部露出基底，用具有开孔的绝缘膜作掩模蚀刻基底，形成凹处，用基底作为镀覆电源层电镀每个凹处的内表面，在其上形成阻挡金属膜，使用基底作为镀覆电源层，通过电镀以材料填充用于突点的凹处，使用基底作为镀覆电源层，在各凹处填充的材料表面上形成阻挡层，在绝缘膜上形成预定数量的布线图形叠层；叠层中的相邻布线图形通过插入的绝缘层相互隔开，并通过其中形成的通路孔相互连接，布线图形电连接到凹处中填充的材料，从具有突点的布线图形的叠层上除去基底，每个突点具有阻挡金属膜，从每个突点上除去阻挡金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板的制备方法，所述布线基板具有从基板表面伸出的突点，该方法包括以下步骤：用电绝缘膜覆盖金属基底的一面并在绝缘膜中形成开孔以在它的底部露出基底，使用具有开孔的绝缘膜作为掩模蚀刻基底，在基底中形成凹处，使用基底作为镀覆电源层电镀每个凹处的内表面，在每个凹处的内表面上形成阻挡金属膜，使用基底作为镀覆电源层通过电镀用一种材料填充用于突点的凹处，使用基底作为镀覆电源层，在填充到每个凹处中的用于突点的材料表面上形成阻挡层，在绝缘膜上形成预定数量的布线图形的叠层；叠层中的相邻布线图形通过插入的绝缘层相互隔开，并通过插入的绝缘层中形成的通路孔相互连接，并且布线图形电连接到凹处中填充的用于突点的材料，从具有突点的布线图形的叠层上除去基底，每个突点具有阻挡金属膜，且从每个突点上除去阻挡金属膜。
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