[发明专利]一种低功耗电路的实现方法及低功耗电路有效
| 申请号： | 03156984.6 | 申请日： | 2003-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1599053A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 吴忠;寿淼钧;金建祥;陈健 | 申请（专利权）人： | 浙江中控技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 310053浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低功耗电路的实现方法及低功耗电路，该方法包括：(1)将电路分成至少两层供电电路的工作模块；(2)上层工作模块的地线连接在下层工作模块的电源线，使得上层工作模块的工作电流又供下层工作模块使用；并使得电路总的工作电流小于等于电路所规定或期望的消耗电流。该低功耗电路除了包括供电电路外，还包括若干层工作模块和电平转换电路。采用上述电路或方法，大大降低了电路的功耗。当每一层的工作模块的工作电流相等时，能达到整个电路功耗是采用现有设计方法的几分之一。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 电路 实现 方法 | ||
【主权项】：
1、一种低功耗电路的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将电路分成至少两层具有独立供电电路的工作模块；(2)上层工作模块的地线作为下层工作模块的电源线，使得上层工作模块的工作电流又供下层工作模块使用，并使电路总的工作电流小于等于所述电路规定或期望的电流消耗值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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