[发明专利]接近传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 03157087.9 | 申请日： | 2003-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN1496003A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 仁井见亲;藤长宽之;北岛功朗;庄司敬次郎;中崎隆夫;林一博 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/945 | 分类号： | H03K17/945;H01R12/14 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种接近传感器，将检测线圈、信号处理电路以及插头对应型连接器等传感器部件连接起来而容易地一体容纳在筒状外壳内。由可从外壳的前端侧插入的导体端子组件和从外壳的后端侧安装的筒状的保持件构成连接器，导体端子组件具有与电路组件电连接的插头对应型导体端子以及保持该导体端子的端子座，筒状的保持件两端具有开口，在内部设有插入导体端子组件的同时使导体端子组件自身定位的接合部。另外，检测线圈组件和导体端子组件经柔性的连接件电连接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 接近 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接近传感器，具备有：筒状的外壳、安装在所述外壳的前端侧的检测线圈组件、安装在所述外壳后端侧的插头对应型连接器以及介于所述检测线圈组件和所述连接器之间的电路组件；所述检测线圈组件包含线圈和磁芯，所述电路组件组装有将所述线圈作为谐振电路元件的振荡电路和生成基于所述振荡电路的振荡状态的输出信号的输出电路；其特征在于所述连接器包含有：导体端子组件和从所述外壳的后端侧安装的筒状的保持件；所述导体端子组件具有与所述电路组件电连接的插头对应型导体端子和保持所述导体端子的端子座，并且作成为可从所述外壳的前端侧插入的大小；所述筒状的保持件两端具有开口，内部设有用于在插入所述导体端子组件的同时使所述导体端子组件自身定位的接合部；所述检测线圈组件和导体端子组件通过柔性连接件而电连接起来。
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