[发明专利]用于装配电子零件的薄膜承载带及用于涂覆阻焊剂的印网掩模无效
| 申请号： | 03157154.9 | 申请日： | 2003-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1491077A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 寺田明弘;山下圭介 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张金海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为用于装配电子零件的薄膜承载带，包括绝缘薄膜，在该绝缘薄膜的表面上形成的布线图，及通过利用前述布线图的印网掩模移动橡胶刮板形成的阻焊层，该阻焊层是按这样一种方式形成的，即布线图的连接端子部分要暴露出来，其中该阻焊层的边缘与在涂覆阻焊剂中使用的橡胶刮板的移动方向基本平行或基本呈直角，阻焊层可通过使用涂覆阻焊剂的印网掩模形成，在涂覆阻焊剂时，要涂覆阻焊剂的未遮蔽的印网的边缘与在涂覆阻焊剂中使用的橡胶刮板的移动方向基本平行或基本呈直角。按照本发明，可降低阻焊剂涂覆的次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装配 电子零件 薄膜 承载 涂覆阻 焊剂 印网掩模 | ||
【主权项】：
1、装配电子零件的薄膜承载带，包括绝缘薄膜，在该绝缘薄膜的表面上形成的布线图，及通过利用规定图案的印网掩模移动橡胶刮板形成的阻焊层，该阻焊层是按这样一种方式形成的，即布线图的连接端子部分要暴露出来，其中：该阻焊层的边缘与在涂覆阻焊剂中使用的橡胶刮板的移动方向基本平行或基本垂直。
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