[发明专利]在基板上设置透明导电层的方法无效
| 申请号： | 03157169.7 | 申请日： | 2003-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1599519A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 廖宗能;陈志伦;李俊锜 | 申请（专利权）人： | 辅祥实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05B33/12 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王燕秋 |
| 地址： | 台湾省台中县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在基板上设置透明导电层的方法，包含有下列步骤：在一暂时基板上设置一透明导电层，其中暂时基板具有一平坦表面，透明导电层具有一第一侧及一第二侧，其中第一侧直接贴附在暂时基板的平坦表面上；移除透明电极层的预定部位，使之形成一电路布局；设置一隔绝层覆盖透明电极层；将一基板与隔绝层结合，以及移除暂时基板，使透明导电层的第一侧暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 基板上 设置 透明 导电 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于包含有下列步骤：在一暂时基板上设置一透明导电层，所述暂时基板具有一平坦表面，所述透明导电层具有一第一侧及一第二侧，所述第一侧直接贴附在所述暂时基板的平坦表面上；将一基板与所述透明导电层的第二侧结合；移除所述暂时基板。
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