[发明专利]弹性凸块结构及其制造方法有效
| 申请号： | 03157558.7 | 申请日： | 2003-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1601734A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄元璋;张世明;陆苏财 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 祁建国;梁挥 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种弹性凸块结构及其制造方法，应用于电子组件的覆晶封装，弹性凸块结构由高分子凸块与金属层所组成，其形成于电子组件表面的导电接点，高分子凸块具有一上表面、一下表面及一个或一个以上的侧面，侧面连接上表面与下表面，下表面贴合于导电接点，金属层覆盖于上表面再经由侧面延伸至导通导电接点，以形成垂直电性连接，且侧面未完全覆盖金属层以隔绝其侧向的电气导通，借此阻止接点之间因各向异性导电接着剂的导电粒子聚集、细线宽与细间距而产生的短路现象。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种弹性凸块结构，在一电子组件表面的多个导电接点形成多个凸块，该电子组件通过该凸块与外部电子组件电性连接，其特征在于：该凸块由一高分子凸块与一金属层所形成，该高分子凸块具有一上表面、一下表面及一个或一个以上的侧面，该侧面连接该上表面与该下表面，该下表面贴合于该导电接点，该金属层覆盖在该上表面再经由该侧面延伸至导通该导电接点，以形成垂直电性连接，该侧面未完全覆盖该金属层，以隔绝其侧向的电气导通。
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