[发明专利]铜合金导体及其制造方法有效
| 申请号： | 03157594.3 | 申请日： | 2003-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1501409A | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 久保范明;佐野忠德 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B13/00;C22C9/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种兼具良好的强度和高导电的铜合金导体及其制造方法，其中该铜合金导体含有0.05～0.80重量％的锡，残余的部分由不可避免的杂质和铜构成，该锡以锡单质和氧化锡的状态存在，且氧化锡中的锡成分重量/锡单质的重量不超过0.3。通过减少氧化锡的比例，增大对拉伸强度的增加作出贡献的有效锡量，并通过减少为得到所定的拉伸强度所需的总锡量而抑制导电率的下降。所以，能够实现使高强度和导电率并存的导体。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜合金导体，其特征在于：含有0.05～0.80重量％的锡，残余的部分由不可避免的杂质和铜构成，该锡以锡单质和氧化锡的状态存在，且氧化锡中的锡成分重量/锡单质的重量不超过0.3。
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