[发明专利]安装结构体、模块体及液体容器有效

专利信息
申请号: 03157917.5 申请日: 2001-05-18
公开(公告)号: CN1508015A 公开(公告)日: 2004-06-30
发明(设计)人: 金谷宗秀;塚田宪児 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;H01L41/083
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨松龄
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种安装结构体,用于将检测液体容器内的液体消耗状态的压电装置作为一体结构安装到所述液体容器上,与所述压电装置的电极接触的导线、将所述导线与液体容器的接合部模制的模部。另外还包括:将驱动信号施加给所述压电装置的一对导电部件、与所述一对导电部件一体树脂成形的成形体,所述一对导电部件的每一个包括与所述压电装置电连接的尖端部、与电路基板电连接的基端部及连接所述尖端部与所述基端部的中间部,所述中间部的至少一部分埋设在所述成形体的内部。
搜索关键词: 安装 结构 模块 液体 容器
【主权项】:
1、一种安装结构体,用于将检测液体容器内的液体消耗状态的压电装置作为一体结构安装到所述液体容器上,其特征是,包括:与所述压电装置的电极接触的导线、将所述导线与液体容器的接合部模制的模部。
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