[发明专利]用于小型电子设备的照相机组件有效
| 申请号： | 03158049.1 | 申请日： | 2003-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1494139A | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 小野寺正德;森屋晋;小林泉;青木广志;誉田敏幸 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L27/146;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在所谓的多片型的照相机组件中，安装成像装置和半导体元件。半导体元件由模制树脂封装。突起部件由模制树脂的安装表面上的模制树脂形成。形成图形布线的金属膜形成在模制树脂的安装表面上。金属膜也形成在突起部件上，以便与突起部件一起构成外部连接端子。半导体元件的电极电连接到图形布线。突起部件包括设置在半导体元件周围的第一突起部件和形成在安装明白上的半导体元件的安装区域中的第二突起部件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 小型 电子设备 照相机 组件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：半导体元件；封装半导体元件的模制树脂；在模制树脂的安装表面上通过模制树脂突起形成的突起部件；和在模制树脂的安装表面上形成图形布线的金属膜，该金属膜还形成在所述突起部件上，以便与所述突起部件一起构成外部连接端子，其中，所述半导体元件的电极电连接到所述图形布线；和所述突起部件包括位于所述半导体元件周围的第一突起部件和形成在所述安装表面上的所述半导体元件的安装区域中的第二突起部件。
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