[发明专利]图形形成方法无效
申请号: | 03158115.3 | 申请日: | 2003-09-11 |
公开(公告)号: | CN1495854A | 公开(公告)日: | 2004-05-12 |
发明(设计)人: | 川嶋光一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种图形形成方法,是在使用由ArF准分子激光感光用的抗蚀剂材料构成的抗蚀剂图形进行刻蚀的工序中,能够防止抗蚀剂坍塌,在被刻蚀膜中可靠地得到各向异性形状,同时能够控制图形的尺寸。在将形成了抗蚀剂图形(16)的晶片(11)投入到干法刻蚀装置中,以抗蚀剂图形(16)作为刻蚀掩模,对反射防止膜(15)及氮化硅膜(14)进行干法刻蚀。据此,对晶片(11)的中心,相对厚地附着堆积在抗蚀剂图形(16)的内侧的第1堆积物(17A)和堆积在它的外侧的第2堆积物(17B)的任何一个。这时的刻蚀气体使用SF6、CHF3及Ar的混合气体。 | ||
搜索关键词: | 图形 形成 方法 | ||
【主权项】:
1、一种图形形成方法,其特征在于:具备:在晶片上形成被刻蚀膜的第1工序、在所述被刻蚀膜上形成抗蚀剂图形的第2工序,该抗蚀剂图形由对ArF准分子激光或者具有比它的波长更短波长的曝光光感光的抗蚀剂材料构成、将所述抗蚀剂图形作为掩模,对所述被刻蚀膜进行刻蚀的第3工序;所述第3工序是一边在具有对所述抗蚀剂图形中的至少所述晶片的径向垂直的侧面部分的两侧面上堆积相对厚的堆积物,一边对所述被刻蚀膜进行刻蚀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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