[发明专利]引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件无效
| 申请号： | 03158200.1 | 申请日： | 2003-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1490870A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 笠原哲一郎;阿部安芸信 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件。在引线框(20)中，管芯焊垫部分(23)限定了待安装半导体元件的范围，多个导线键合部分(24)在最终将分割成半导体器件管芯焊垫部分(23)的区域内，沿着管芯焊垫部分(23)的边缘布置，且多个陆面状的外部接线端部分(25)布置在导线键合部分(24)外部的区域内。此外，所形成的多个线性连接引线部分(26)将导线键合部分(24)整合连接到各自相应的外部接线端部分(25)上。管芯焊垫部分(23)、导线键合部分(24)、外部接线端部分(25)和连接引线部分(26)均由黏带(28)支持。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 及其 制造 方法 以及 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种引线框(20)，包括：管芯焊垫部分(23)，其限定待安装的半导体元件；多个导线键合部分(24)，其在最终将分割成用于管芯焊盘部分的半导体器件的区域内沿着管芯焊垫部分的周边布置；多个陆面状的外部接线端部分(25)，其布置在导线键合部分外部的区域内；和多个线性连接引线部分(26)，其每一个将导线键合部分的每一个整合连接到相应的一个外部接线端部分上，其中，管芯焊垫部分、导线键合部分和外部接线端部分都由黏带(28)支持。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新光电气工业株式会社，未经新光电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03158200.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制作一高密度电容的方法
- 下一篇：具有柱型帽盖层的半导体器件及其制造方法
