[发明专利]一种发光二极管结构无效
| 申请号： | 03158333.4 | 申请日： | 2003-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1601768A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄德森 | 申请（专利权）人： | 福建省苍乐电子企业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350007福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种发光二极管结构，他能显著提高发光二极管的散热效果，降低发光芯片的结温，提高发光二极管的发光效能和寿命，同时能增加单位面积的发光芯片的数量而提高单位面积的发光效率。本发明是这样实现的，一种发光二极管结构，包括导热基板，导热基板上设有电路，在导热基板和电路之间有一层绝缘层，一个以上的发光芯片分布在电路之间、导热基板上的空间内，发光芯片通过金属导线与电路相连，在发光芯片上覆盖有透光的保护层。由于设有导热基板，发光芯片通过导热基板迅速地传热，降低了发光芯片上的结温，提高了发光芯片的效能和寿命，也能实现在单位面积上分布较多的发光芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管结构；其特征在于：包括导热基板，导热基板上设有电路，在导热基板和电路之间有一层绝缘层，一个以上的发光芯片分布在电路之间、导热基板上的空间内，发光芯片通过金属导线与电路相连，在发光芯片上覆盖有透光的保护层。
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