[发明专利]插拔式同轴封装半导体激光器批量生产方法无效
| 申请号： | 03158482.9 | 申请日： | 2003-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN1595739A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈振宇;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种插拔式同轴封装半导体激光器批量生产方法，包括如下步骤：a)将完成盖帽工序的半导体激光器装入夹具，写入标识码；b)送入半导体激光器测试系统进行耦合前自动检测；c)进行耦合前筛选，合格产品送入下一工序；d)进行耦合焊接工作；e)送入半导体激光器测试系统进行耦合后自动检测；f)进行老化前筛选，合格产品送入下一工序；g)送入自动老化系统进行老化；h)送入半导体激光器测试系统进行老化后自动检测；I)进行老化后筛选，合格产品送入下一工序；J)对合格产品进行自动标识打印；K)合格的插拔式同轴封装半导体激光器产品下夹具，包装出厂。 | ||
| 搜索关键词： | 插拔式 同轴 封装 半导体激光器 批量 生产 方法 | ||
【主权项】：
1、一种插拔式同轴封装半导体激光器批量生产方法，其特征在于，包括如下步骤：a)将完成盖帽工序的半导体激光器装入夹具，写入标识码；b)送入半导体激光器测试系统进行耦合前自动检测；c)进行耦合前筛选，合格产品送入下一工序；d)进行耦合焊接工作；e)送入半导体激光器测试系统进行耦合后自动检测；f)进行老化前筛选，合格产品送入下一工序；g)送入自动老化系统进行老化；h)送入半导体激光器测试系统进行老化后自动检测；I)进行老化后筛选，合格产品送入下一工序；J)对合格产品进行自动标识打印；K)合格的插拔式同轴封装半导体激光器产品下夹具，包装出厂。
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