[发明专利]具有含无机填料的芯层的布线板有效
| 申请号： | 03158526.4 | 申请日： | 2003-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1494366A | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 谷元昭;林伸之;阿部知行;高桥康仁;佐伯佳泰 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面，而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体，上和下布线部分的布线图形相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 无机 填料 布线 | ||
【主权项】：
1.一种布线板，包括：由碳纤维材料和含无机填料的树脂组合物制成的芯层，芯层包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一布线部分，设置有形成在芯层的第一表面上的绝缘层和形成在绝缘层上的布线图形；以及在芯层的所述表面的法线方向中的芯层中延伸的导体，导体电连接到布线图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03158526.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
