[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 03158666.X | 申请日： | 2003-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1492723A | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;高山彻;鹤自卓也;后藤裕吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H05B33/12 | 分类号： | H05B33/12;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良;梁永 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是解决上述使用含有氟树脂的膜(聚四氟乙烯(R))作为元件的保护膜时产生的释放热的问题，以及解决因氟元素引起的金属材料腐蚀的问题。因此，本发明采用在形成元件后形成无机绝缘膜，最后形成含有氟树脂的膜的叠层结构，这样就使含有氟树脂的膜不与元件的金属材料接触而形成，从而达到防止因含有氟树脂的膜中的氟元素引起金属材料腐蚀的目的。无机绝缘膜具有防止含有氟树脂的膜中的氟元素和金属材料起反应的功能(即阻挡性)。而且，该无机绝缘膜采用高导热性的材料形成以便释放元件产生的热。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置包括：具有第一电极，在所述第一电极上形成的场致发光膜，以及在所述场致发光膜上形成的第二电极的发光元件；在所述第二电极上形成的无机绝缘膜；以及在所述无机绝缘膜上形成的含有氟树脂的膜。
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