[发明专利]摩擦搅拌焊接方法有效
申请号: | 03158828.X | 申请日: | 2000-09-20 |
公开(公告)号: | CN1494976A | 公开(公告)日: | 2004-05-12 |
发明(设计)人: | 江角昌邦;福寄一成;稻佳彦;松永彻也 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12;B23K31/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郑修哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 对构架件(10、20)的面板(12b、22b)的对接部分进行摩擦搅拌焊。对接时,将构架件(20)的面板(22b)端部的凸部(22c)插入构架件(10)的面板(12b)端部的凹部(12c)中。通过这种插入,使面板(12b、22b)一个表面侧的外表面没有台阶式高度差。然后,从面板(12b、22b)的带有升起部(16、26)这一侧插入一个转动工具(250),对面板(12b、22b)的另一个表面侧(12bc和22bc)平直地进行摩擦搅拌焊。因此可进行不会出现台阶式高度差的对接。 | ||
搜索关键词: | 摩擦 搅拌 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种摩擦搅拌焊接方法,包括如下步骤:对接第一面板的端部和第二面板的端部;在上述第一面板的端部具有一个向上述第二面板一侧突出的凸部;在上述第二面板的端部具有一个收容上述第一面板的凸部的凹部;当上述第一面板的端部和第二面板的端部对接时,将上述第一面板的上述凸部插入第二面板的上述凹部之中;将转动工具的轴心定位在上述第二面板的凹部的深度一半的位置;对形成于上述第一面板的上述端部及上述第二面板的上述端部之间的对接部位进行摩擦搅拌焊接。
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