[发明专利]层叠型电子元器件有效
| 申请号： | 03159328.3 | 申请日： | 2003-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1505135A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 加藤充英;儿堂义一;小川圭二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本东都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在将多个绝缘层层叠的层叠体的外表面上设置外部导体膜的层叠型电子元器件中，在紧靠外部电极的下面的绝缘层产生裂纹时，由于外部导体膜与内部导体膜之间所加的直流偏置，有时将产生电位移，导致短路或泄漏等不良情况。隔着绝缘层23设置与外部导体膜32同电位的辅助导体膜42，使其与外部导体膜32相对，同时利用通孔导体43将辅助导体膜42与外部导体膜32相互进行电气连接，这样相互成为同电位。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子元器件 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型电子元器件，其特征在于，包括层叠体，所述层叠体具有将电气绝缘性的多个绝缘层与沿所述绝缘层间的特定界面形成的内部导体膜沿厚度方向层叠的结构，以及设置在露出在所述层叠体外部的面上的外部导体膜；沿所述绝缘层间的特定界面设置与所述外部导体膜相同电位的辅助导体膜，使其与所述外部导体膜相对。
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