[发明专利]减少信号布线设备中的层数的技术无效
| 申请号： | 03159457.3 | 申请日： | 2003-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN1510986A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 安内塔·维日科夫斯卡;赫尔曼·邝;盖伊·A·达克斯伯瑞;路易吉·G·迪菲利波 | 申请（专利权）人： | 诺泰尔网络有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/06 | 分类号： | H05K7/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 信号 布线 设备 中的 层数 技术 | ||
【主权项】：
1.一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件导入和导出电信号，本方法包括：接收至少一个电子元件的电子元件信息，包括导电触点的数目特性、导电触点的间距特性、导电触点的信号类型特性、导电触点的信号方向特性；至少部分地根据所述导电触点的数目特性和导电触点的间距特性中的至少一个，来识别具有高密度导电触点阵列封装的电子元件；至少部分地根据所述导电触点的信号类型特性和导电触点的信号方向特性中的至少一个，来在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层中为电信号布线，以向内和向外连接所述高密度导电触点阵列封装。
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