[发明专利]三维形状造型物的制造方法有效

专利信息
申请号: 03159598.7 申请日: 2003-09-29
公开(公告)号: CN1496769A 公开(公告)日: 2004-05-19
发明(设计)人: 阿部谕;不破勋;垰山裕彦;吉田德雄;武南正孝;上永修士 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种三维形状造型物的制造方法,其特征为,对粉末材料层的规定的地方照射第一强度的光束,将该处的粉末烧结,形成高密度烧结层,并在该烧结层上覆盖新的粉末材料层,对规定的地方照射第二强度的光束,通过将该处粉末的烧结而形成与下层的烧结层成为一体的新的烧结层,重复上述动作,使多层烧结层叠层一体化,制造三维形状造型物,这时,以在上述高密度烧结层上形成低密度烧结层的粉末层、不会烧结到与烧结条件相应的厚度以上而形成密合性优异的低密度烧结层。
搜索关键词: 三维 形状 造型 制造 方法
【主权项】:
1.一种三维形状造型物的制造方法,对粉末材料层的规定的地方照射第一强度的光束,将该处的粉末烧结,形成高密度烧结层,并在该烧结层上覆盖新的粉末材料层,对规定的地方照射第二强度的光束,通过该处粉末的烧结而形成与下层的烧结层成为一体的新的烧结层,重复上述动作,使多层烧结层叠层一体化,制造三维形状造型物,在该制造过程中,其特征在于:能够有选择地以高烧结条件形成高密度烧结层和以低烧结条件形成低密度烧结层,同时,在从为得到高密度烧结层的高烧结条件向为得到低密度烧结层的低烧结条件过渡时,为了使在上述高密度烧结层上形成的低密度烧结层的粉末层、不会烧结到与烧结条件相应的厚度以上,a)将烧结为设计值以上厚度的高密度烧结层去除到规定的高度,在其高密度烧结层上形成设计值的粉末层,或b)在烧结为设计值以下厚度的高密度烧结层上追加形成规定厚度的高密度或中密度烧结层的中间介在层,在该中间介在层上形成设计值的粉末层,或c)在烧结为设计值以下厚度的高密度烧结层上形成与烧结条件相应的粉末层,并形成低密度烧结层。
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