[发明专利]半导体记忆组件的设计及制造方法无效
| 申请号： | 03159697.5 | 申请日： | 2003-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN1497704A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | S·肖尔 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/8242 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;梁永 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明系关于一种设计半导体记忆组件(1)之方法，尤其是DRAM组件，其中该方法包括以下步骤：将被使用于该半导体记忆组件(1)之第一构形之该半导体记忆组件(1)之一模块(2)之一第一布局(2’)之设计；被使用于该半导体记忆组件(1)之第二构形之该半导体记忆组件(1)之一第二模块(2)之一第二布局(2”)之设计；依据该将被使用于该半导体记忆组件(1)之目前构形，该半导体记忆组件(1)之全部布局用之该第一布局(2’)或该第二布局(2”)之使用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 记忆 组件 设计 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设计半导体记忆组件(1)，尤其是DRAM组件之方法，其中该方法包括以下步骤：将被使用于该半导体记忆组件(1)之第一构形之该半导体记忆组件(1)之一模块(2)之一第一布局(2’)之设计；将被使用于该半导体记忆组件(1)之第二构形之该半导体记忆组件(1)之一第二模块(2)之一第二布局(2”)之设计；依据该将被使用于该半导体记忆组件(1)之特定构形，该半导体记忆组件(1)之全部布局用之该第一布局(2’)或该第二布局(2”)之使用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因芬尼昂技术股份公司，未经因芬尼昂技术股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03159697.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
