[发明专利]焊接凸点的形成方法无效
| 申请号： | 03159833.1 | 申请日： | 2003-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1498064A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 柴田大乘;寺岛公则;须藤正彦;足立明伸 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊接凸点的形成方法。其目的是使焊接凸点内没有较大气泡，使利用焊接凸点的构件的焊接性良好。为达成所述目的，首先，熔化较薄的第一焊料层(3)时，焊剂与氧化铜反应，产生气体和水，但是因为形成为较薄的焊锡层(4)，焊锡层(4)内不存在较大气泡，另外，即使熔化焊锡层(4)上的第二焊料层(5)与焊锡层(4)，存在很多焊剂的第二焊料层(5)，因为底焊锡层(4)的存在，不会与铜箔的焊盘(2)反应，因此，不会产生气体和水，从而，可以使焊接凸点(6)内没有较大气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊接凸点的形成方法，其特征在于，其具备：在由印刷电路板上设置的铜箔构成的焊盘上，形成厚度较薄的第一焊料层的工序；熔化所述第一焊料层，从而在所述焊盘上形成较薄焊锡层的工序；在所述焊锡层上形成第二焊料层的工序；熔化所述第二焊料层与所述焊锡层的工序。
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