[发明专利]非易失性半导体存储器有效
申请号: | 03159843.9 | 申请日: | 2003-09-26 |
公开(公告)号: | CN1497730A | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 田中智晴 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/78;G11C14/00;G11C16/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在位线BLek、Blok上连接编程/写入时使用的数据电路REGR。数据电路REGR具有数据存储部分DS1、DS2、DS3。数据存储部分DS1连接在位线BLek、Blok上。数据存储部分DS1和数据存储部分DS3之间连接着数据传送电路Qn10。数据存储部分DS2和数据存储部分DS3之间连接着数据传送电路Qn9。数据存储部分DS2具有根据自己存储的数据强制变更数据存储部分DS1的数据的功能。根据本发明,能在面积不增加的前提下,以高精度进行编程时的阈值控制。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储器 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储器,其特征在于包括:存储单元;连接在所述存储单元的一端上的位线;以及连接在所述位线上,暂时存储与所述存储单元有关的编程数据或读出数据的数据电路;所述数据电路具有第一、第二和第三数据存储部分、连接在所述第一和第三数据存储部分之间的第一数据传送电路、连接在所述第二和第三数据存储部分之间的第二数据传送电路;所述第一数据存储部分连接在所述位线上,所述第二数据存储部分具有根据自己存储的数据强制变更所述第一数据存储部分的数据的功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的