[发明专利]制造自对准交叉点存储阵列的方法无效

专利信息
申请号: 03159896.X 申请日: 2003-09-27
公开(公告)号: CN1497705A 公开(公告)日: 2004-05-19
发明(设计)人: 许胜藤;潘威;庄维佛 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L21/82 分类号: H01L21/82
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈瑞丰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种制造自对准交叉点存储阵列的方法包括:制备一衬底,包括形成任何支撑电极结构;在衬底上形成一p型阱区域;注入离子形成一深N+型区域;注入离子在N+型区域上形成一浅P+型区域从而形成P+/N结;在P+型区域沉积一阻挡金属层;在阻挡金属层沉积一底部电极层;在底部电极层沉积一牺牲层或氮化硅层;形成图形并对此结构进行刻蚀,从而移走牺牲层、底部电极层、阻挡金属层、P+型区域和N+型区域部分,形成一个沟槽;沉积氧化物填充沟槽;沉积一与剩余底部电极层自对准的PCMO层;沉积一顶部电极层;形成图形并对顶部电极层进行刻蚀;以及,完成存储阵列结构。
搜索关键词: 制造 对准 交叉点 存储 阵列 方法
【主权项】:
1、一种制造自对准交叉点存储阵列的方法,包括:(a)制备一衬底,包括形成任何支撑电极结构;(b)在衬底上形成一p型阱区域;(c)注入离子,以形成深N+型区域;(d)注入离子,以在N+型区域上形成一浅P+型区域,从而形成P+/N结;(e)在P+型区域沉积一阻挡金属层;(f)在阻挡金属层沉积一底部电极层;(g)在底部电极层沉积一牺牲层;(h)形成图形并对在由步骤(a)-(g)得到的结构进行刻蚀,从而移走牺牲层、底部电极层、阻挡金属层、P+型区域和N+型区域部分,形成一个沟槽;(i)沉积氧化物,以填充沟槽;(j)形成图形并对牺牲层进行刻蚀;(k)沉积与剩余底部电极层自对准的PCMO层;(l)沉积一顶部电极层;(m)形成图形并对顶部电极层进行刻蚀,以及(n)完成存储阵列结构。
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