[发明专利]薄晶粒分离装置与方法有效
| 申请号： | 03160004.2 | 申请日： | 2003-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1503320A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张耀明;庄智明;李达荣;梁家乐 | 申请（专利权）人： | 先进自动器材有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68;H01L21/70;H01L21/77;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 香港新界葵涌工业*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于薄晶粒分离装置及方法，首先，使用由多个推针组成的分离装置使所述的晶粒从粘性膜表面部分脱离，进而使用一夹套夹取薄晶粒，并将薄晶粒自粘性膜的粘性表面分离；每个推针大体上对准该欲分离晶粒几何形状的角处，且与该晶粒边缘保持预定距离，并用以接触和抬起该粘性膜上未粘附该晶粒的一表面。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 分离 装置 方法 | ||
【主权项】：
1、一种薄晶粒分离装置，该薄晶粒分离装置包含有：粘性膜，该粘性膜具有一粘性面并粘附多个晶粒；夹套，该夹套用以夹取晶粒，并将其从该粘性膜表面分离；具有多个推针的分离装置，其中，每个推针大体上对准该欲分离晶粒几何形状的角处，且与该晶粒边缘保持预定距离，并用以接触和抬起该粘性膜上未粘附该晶粒的一表面，而使该晶粒自该粘性膜表面部分脱离，以便于通过该夹套进行分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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