[发明专利]非易失半导体存储装置及其制造方法有效
申请号: | 03160149.9 | 申请日: | 2003-09-24 |
公开(公告)号: | CN1518110A | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | 角野润;清水悟 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L29/788;H01L21/8234;H01L21/8239 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明旨在获得具有良好的电学特性的非易失半导体存储装置及其制造方法。本发明的半导体装置设有:含两个沟(2a、2b)的半导体衬底(1)、在沟(2a、2b)的内部形成的隔离氧化膜(5a、5b)、浮置栅极(7a~7c)、ONO膜(8)及控制栅电极(9)。隔离氧化膜(5a、5b)的上部表面的区域(33)成为下凸的曲面状。浮置栅电极(7b),从位于两个沟之间的半导体衬底(1)的主表面上延伸至两个隔离氧化膜(5a、5b)上部,且具有平坦的上部表面。ONO膜(8),从浮置栅电极的上部表面延伸至浮置栅电极(7a~7c)的侧面。控制栅电极(9),从浮置栅电极(7a~7c)的上部表面延伸至浮置栅电极(7a~7c)的侧面,在ONO膜(8)上形成。 | ||
搜索关键词: | 非易失 半导体 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失半导体存储装置,其中设有:在主表面上设有隔着间隔配置的两个沟的半导体衬底;填充所述沟的内部而形成的、上部表面的端部的形状为向所述半导体衬底侧凸出的曲面状的隔离绝缘体;从位于所述两个沟之间的所述半导体衬底的主表面上部延伸至所述两个隔离绝缘体上部的、有平坦的上部表面的浮置电极;从所述浮置电极的上部表面延伸至位于所述隔离绝缘体上部的所述浮置电极侧面而形成的绝缘膜;以及从所述浮置电极的上部表面延伸至所述浮置电极的侧面,在所述绝缘膜上形成的控制电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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