[发明专利]半导体集成电路的电源布线方法与半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 03160165.0 申请日: 2003-09-24
公开(公告)号: CN1494027A 公开(公告)日: 2004-05-05
发明(设计)人: 藤本和彦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;H01L21/82;H01L27/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯;叶恺东
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种不用侵占布线区域也能够对逻辑单元进行电源设置的半导体集成电路的电源布线方法和半导体集成电路。该半导体集成电路的电源布线方法,对配置在由多个功能块构成的半导体集成电路的功能块之间的逻辑单元提供电源。此时,通过使功能块内的逻辑单元列与配置在功能块之间的逻辑单元列进行组合,对功能块间逻辑单元进行与功能块内的逻辑单元相同的电源设置。由此,对配置在功能块之间的逻辑单元,也能够进行与功能块内的逻辑单元电源供给方式相同的电源设置。
搜索关键词: 半导体 集成电路 电源 布线 方法
【主权项】:
1.一种对配置在由多个功能块构成的半导体集成电路的所述功能块之间的逻辑单元提供电源的半导体集成电路的电源布线方法,其特征在于:通过组合所述功能块内的逻辑单元列和配置在所述功能块之间的逻辑单元列,对所述功能块间逻辑单元进行与所述功能块内的逻辑单元相同的电源设置。
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