[发明专利]光纤光学器件的封装方法与结构无效
| 申请号： | 03160218.5 | 申请日： | 2003-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1601311A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄裕文;高瑞成;黄智伟 | 申请（专利权）人： | 波若威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26;G02B6/24 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种光纤光学器件的封装方法与结构，采用该封装方法的光纤光学器件的封装结构包括有：一具有光纤延伸出来的光纤光学器件的次组合、一环帽、一套管及一外封管，并利用毛细作用将接合剂渗入该光纤光学器件的次组合与各部件之间的微小间隙内，而达致密接合及密封的封装目的，这种接合方式有别于且优于一般光学组件的利用焊锡接合方式。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 光学 器件 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1、一种光纤光学器件的封装方法，其特征在于包括：一具有特定功能的光学器件的次组合，其两端具有光纤延伸出来；该光学器件的次组合的第一端套进环帽，利用接合剂渗入该环帽与该光学器件的次组合间的狭小间隙内，而将其紧密结合及密封；在该光学器件的次组合的第二端预留一段光纤，长度为d1；在该光学器件的次组合第二端所预留的一段光纤d1后面，剥除另一段光纤的被覆层，长度为d2；该光学器件的次组合第二端的光纤套入一套管，该套管具有一仅能容纳光纤通过的中央孔洞，该套管完全覆盖该剥除掉被覆层的光纤，利用接合剂渗入该套管的中央孔洞与该剥除掉被覆层的光纤间的狭小间隙内，而将其紧密结合及密封；在该环帽及该套管外面套入一金属外封管，利用接合剂渗入金属外封管与环帽及套管间的狭小间隙内，而将其紧密结合及密封。
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