[发明专利]半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件有效
| 申请号： | 03160278.9 | 申请日： | 2003-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1497714A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 下田太郎;长田将一;竹中博之;安藤信吾;富吉和俊;盐原利夫 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110－130℃，如式其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 阻燃 环氧树脂 组合 以及 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装阻燃环氧树脂组合物，包含主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂，(C)无机填料和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110-130℃，![]()
其中下标的a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n，2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。
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