[发明专利]电路装置的制造方法无效
| 申请号： | 03160331.9 | 申请日： | 2003-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1498063A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 酒井纪泰;五十岚优助;野口正人 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路装置的制造方法，可防止在进行树脂密封的工序中位于导电箔(10)和下模(28A)之间的气体利用封入压力汇集并将导电箔(10)局部抬起的现象。这种电路装置的制造方法包括下述步骤：将形成多个电路元件(22)的搭载部(15)的导电图案(21)按每个部件(12)形成于导电箔(10)上；将电路元件(22)配置在每个部件(12)的导电图案(21)的各搭载部(15)上；按每个部件(12)，使设有气孔(30)的下模(28A)与导电箔(10)的背面接触，将部件(12)的各搭载部(15)配置在同一模腔内，用绝缘性树脂(20)进行传递模模装，从而使导电箔(10)背面和下模(28A)之间的气体排放到外部，同时进行树脂密封；按每个各搭载部(15)切割绝缘性树脂(20)进行分离。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：将构成包括电路元件的搭载区域的搭载部的导电图案形成于板状体上；将所述电路元件配置在所述导电图案上；使设有气孔的下模与所述板状体的背面接触，用绝缘性树脂树脂密封所述板状体的表面，覆盖所述电路元件，从而使所述板状体背面和所述下模之间的气体排放到外部，同时进行树脂密封；按每个所述搭载部进行分离。
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