[发明专利]镀锡的方法无效
申请号: | 03164817.7 | 申请日: | 2003-09-15 |
公开(公告)号: | CN1530470A | 公开(公告)日: | 2004-09-22 |
发明(设计)人: | W·张;A·艾格里;J·赫伯;F·施瓦格 | 申请(专利权)人: | 希普雷公司 |
主分类号: | C25D3/32 | 分类号: | C25D3/32 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 蔡胜有 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种在衬底上电沉积锡或锡合金层的方法,该方法包括用含磷酸和羧酸的溶液对衬底进行电解处理,在处理过的衬底表面电沉积一层锡或锡合金。本方法提供的锡或锡合金层上形成晶须的趋势减少。 | ||
搜索关键词: | 镀锡 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在衬底上电沉积锡或锡合金层的方法,包括:用含一种磷酸和一种羧酸的溶液对衬底进行电解处理;和在处理过的衬底表面电沉积锡或锡合金层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希普雷公司,未经希普雷公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03164817.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。