[发明专利]匀平剂化合物无效
| 申请号： | 03164894.0 | 申请日： | 2003-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1497069A | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | D·王;C·吴;R·D·米克科拉 | 申请（专利权）人： | 希普雷公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭建新 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了用来提供平的或均匀的金属沉积物的化合物。这些化合物特别适用于提供平的铜沉积物。还公开了使用这些化合物的铜电镀液和进行铜电镀的方法。这些电镀液和方法可用于在具有小孔的基体上提供平面化的铜层。该组合物和方法提供了完全填充的小孔，并减少了空隙的形成。 | ||
| 搜索关键词： | 匀平剂 化合物 | ||
【主权项】：
1、含一种或多种选自硫、氮和硫与氮组合的杂原子的化合物、烯化氧化合物和式(I)化合物的反应产物，![]()
其中，X＝卤素，R＝H、(C1～C12)烷基或取代的(C1～C12)烷基。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于希普雷公司，未经希普雷公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03164894.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：利用单回路控制的电化学去敷层
- 下一篇：用于镀金的无氰型电解溶液
