[发明专利]柔性微机电系统换能器的制造方法有效
| 申请号： | 03165013.9 | 申请日： | 2003-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1517295A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 南润宇;李锡汉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性MEMS换能器的制造方法，包括：在柔性衬底上形成牺牲层；通过PECVD在牺牲层上依次沉积薄膜层、下电极层、有源层和上电极层；对上电极层、有源层、和下电极层依次进行图形化；沉积上保护层以覆盖上电极层、下电极层和有源层；对连接到下电极层和上电极层的上保护层进行图形化，然后沉积连接焊盘层并对连接焊盘层进行图形化以形成连接到下电极层的第一连接焊盘和连接到上电极层的第二连接焊盘；以及对薄膜层进行图形化以露出牺牲层并去除牺牲层。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 微机 系统 换能器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造柔性微机电系统(MEMS)换能器的方法，包括：在柔性衬底上形成牺牲层；通过等离子体增强化学汽相沉积(PECVD)在牺牲层上依次沉积薄膜层、下电极层、有源层和上电极层；对上电极层、有源层和下电极层依次进行图形化；沉积上保护层以覆盖上电极层、下电极层和有源层；对连接到下电极层和上电极层的上保护层进行图形化，然后沉积连接焊盘层并对连接焊盘层进行图形化以形成连接到下电极层的第一连接焊盘和连接到上电极层的第二连接焊盘；和对薄膜层进行图形化以露出牺牲层并去除牺牲层。
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