[发明专利]制造半导体器件的方法、用于该方法的粘附薄片和半导体器件无效
| 申请号： | 03178459.3 | 申请日： | 2003-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1476066A | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | 细川和人;桶结卓司;藤井弘文;山本康彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造半导体器件的方法，包括步骤：(1)在粘附薄片上的粘附层部分上形成多个导电部分，所述粘附层包括基层和粘附层；(2)把具有电极的至少一个半导体元件附加到粘附层，其中半导体元件的无电极边附加到粘附层；(3)在每个导电部分和半导体元件的每个电极之间电连接导线；(4)把半导体元件密封到密封树脂中以在粘附薄片上形成半导体器件；和(5)将粘附薄片从半导体器件脱离。此方法使表面安装型薄半导体器件的生产成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体器件 方法 用于 粘附 薄片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的制造方法，包括步骤：(1)在粘附薄片上的粘附层的部分上形成多个导电部分，所述粘附层包括基层和粘附层；(2)把具有电极的至少一个半导体元件附加到粘附层，其中半导体元件的无电极边附加到粘附层；(3)在每个导电部分和半导体元件的每个电极之间电连接导线；(4)把半导体元件密封到密封树脂中以在粘附薄片上形成半导体器件；和(5)将粘附薄片从半导体器件上脱离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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