[发明专利]用于封装电子器件的封盖及其制造方法有效
| 申请号： | 03178463.1 | 申请日： | 2003-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1476083A | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | 后藤正明;西内文明;中嶋美佐男;禅三津夫;谷口早苗;东刚宪 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L41/02;H03H9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种与平板型基底连用的用于封装SAW(表面声波)滤波器等电子器件的封盖，包括顶部、由顶部延伸的壁状结构和与壁状结构下端相连的凸缘。所述凸缘由壁状结构的外表面向外伸出10－500微米，其内表面上涂附有焊料。封盖可焊接到平板基底上形成封装件。可方便地通过模压涂附有焊料层的金属带材来形成凹陷型结构，然后冲剪凹陷型结构的法兰缘来形成所述凸缘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可与平板基底配合以封装电子器件的帽形封盖，包括：一个顶部；一个在所述顶部整个周边纵向延伸、具有上端和下端的壁状结构，其上端与所述顶部相连；一个沿所述壁状结构的周边与壁状结构的下端相连的凸缘，所述凸缘由壁状结构的外表面向外延伸10-500微米；以及涂附在所述封盖内表面上的焊料，焊料至少应涂附到帽形的凸缘部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社，未经千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03178463.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
