[发明专利]诸如晶片的基片的定量质量检验的方法和装置无效
申请号: | 03178468.2 | 申请日: | 2003-07-16 |
公开(公告)号: | CN1476070A | 公开(公告)日: | 2004-02-18 |
发明(设计)人: | 久保圭司;土居正照;望月博之;吉住惠一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王玮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种定量评估诸如晶片的基片的方法,包括:限定许多顺序排列的第一区,以致每个第一区与相邻的第一区交叠。在每个第一区中的表面数据例如厚度数据被用于确定代表第一区的表面形态(例如厚度变化)的法向向量。接着,对于每个相邻的两个第一区的组合,确定法向向量之间的角度差。随后,所确定的角度差与参考值进行比较以评估包括至少一个第一区的第二区的质量,所述第二区如小片区、带状区和/或整个晶片。 | ||
搜索关键词: | 诸如 晶片 定量 质量检验 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种定量评估诸如晶片的基片的方法,包括:限定许多顺序排列的第一区,以致每个第一区与相邻的第一区交叠;利用每个第一区中的表面数据确定代表第一区的表面形态的法向向量;对于每个相邻的两个第一区的组合,确定法向向量之间的角度差;和将所确定的角度差与参考值进行比较以评估包括至少一个第一区的第二区的质量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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