[发明专利]带有倒焊晶片的无引线半导体封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 03178556.5 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1507041A | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈锦辉;罗曼·佩雷斯;刘奇光;阿历克斯·周;安东尼奥·迪玛诺 | 申请（专利权）人： | 先进封装解决方案私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/433;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 新加坡实龙岗*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 公开了一种半导体芯片封装结构。此结构包括与隐藏式引线框互连的半导体芯片，所产生的组件封装在制模化合物中。最终的产品是无引线的四边扁平封装结构的倒置安装的半导体芯片。第二实施例允许半导体芯片的背面暴露出以增强散热。还说明了用于所公开的两个实施例的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 晶片 引线 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：倒置安装的半导体芯片；互连到所述半导体芯片的输入-输出和电源端子上的隐藏式导电性金属合金引线框；完全包围所述半导体芯片和所述引线框的模制的封装物；以及用于所述隐藏式金属引线框的，用于外部互连结构的可焊接引线。
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